상명대, 시높시스코리아와 MOU

[베리타스알파=김하연 기자] 상명대는 시높시스코리아와 9일 대학지원 프로그램을 통한 전자설계(EDA)툴 지원에 대한 MOU를 체결했다고 10일 밝혔다. 

전자설계(EDA)툴은 하드웨어와 소프트웨어 반도체설계자산(IP)을 개발할 때 반드시 필요한 툴로, 반도체용 캐드라고 할 수 있다. 상명대는 국내에서 유일하게 시스템반도체공학과를 보유하고 있는 대학으로, 시높시스코리아는 이번 협정을 통해 저전력, 고효율 검증 및 고신뢰성 설계 연구에 필요한 다양한 설계도구를 대학에 제공하고 이를 바탕으로 2018년 ICT 이슈인 인공지능, 자율주행차, 사물인터넷, 사이버보안, 블록체인 등 4차 산업의 핵심인 시스템반도체 관련 분야 고급인력을 양성한다. 

시높시스코리아 정해수사장은 “4차산업에 필요한 시스템반도체를 설계하기 위해서는 전문인력 양성이 필요한데 특성화된 상명대 시스템반도체공학과가 2018년도에 신설되어 지원하게 되었다”라고 밝혔다.

이번 협정 체결에는 상명대학교 김종희 행정대외부총장과 시높시스코리아 정해수 대표 등 관계자들이 참석했다.